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  • HCR-225(X)硬铬催化剂电镀工艺

       

      产品介绍

      产品名称: HCR-225(X)硬铬催化剂电镀工艺

      一、特点:

       

      1、阴极电流效率高,可达26%。

      2、可使用电流密度高达40-60安培/平方分米。

      3、沉积速度快,是一般传统镀硬铬工艺的2-3倍。4、跟其它混合催化剂镀铬工艺不同,不含氟化物,不会侵蚀工件的低电流区,也不会侵蚀铅锡阳极,无需使用特殊阳极材料。

      5、镀层的显微硬度可达900-1000HV(维氏硬度)。

      6、镀层平滑,细致光亮,厚度均匀。

      7、前处理流程,阳极、镀槽等均与一般传统镀铬工艺一样

      二、镀液组成及操作条件

       

      原料及操作条件

           

      标准(一般开缸份量)

           

      200-250/

       

      230克/

       

           

      2.5-3.5/

      3.0/

        

      1-4/

      2/

      HCR-225(X)硬铬催化剂

      15-25毫升/

      20毫升/

      铬防雾剂

      适量

          

      55-60

      58℃

      阴极电流密度

      3060安培/平方分米

      50安培/平方分米

          

      铅锡合金(铅93%,锡7%)

      规格:25KG/桶

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